中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

　　根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

　　公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注，并认真阅读募集说明书正文内容。

　　公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

　　公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，到期赎回价格由股东大会授权董事会（或董事会授权人士）在本次发行前根据发行时市场情况与保荐人（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑其所持可转债不能转换为公司A股股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

　　公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条款，回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在满足回售条款的前提下，公司可转债持有人要求将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售给公司，公司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募投项目正常实施的风险。

　　公司聘请中诚信国际信用评级有限责任公司为本次发行的可转换公司债券进行了信用评级，其中甬矽电子主体信用等级为A+，本次可转换公司债券信用等级为A+，评级展望为稳定。

　　如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准变化等因素，导致可转债的信用评级级别降低，将会增大投资者的风险，对投资人的利益产生一定影响。

　　本次向不特定对象发行可转换公司债券不设担保。敬请投资者注意本次可转换公司债券可能因未设定担保而存在兑付风险。

　　根据公司公告的《向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿）》，公司本次可转债计划募集资金总额不超过人民币116,500.00万元（含本数），具体发行规模由公司股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）在上述额度范围内确定。

　　在本次可转债发行之前，公司将根据公司最近一期末净资产最终确定本次可转债发行的募集资金总额规模，确保募集资金总额不超过最近一期末净资产的50%。

　　半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的影响下呈周期波动发展。2020年至2021年，伴随着5G应用、物联网、消费电子、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行业迎来了一波上升周期。2022年下半年以来，受全球消费电子市场需求增速放缓以及芯片终端用户消化库存等因素影响，半导体行业进入下降周期，导致行业企业经营业绩下滑。公司所处封测行业作为半导体产业链中的一环，亦受到一定影响。

　　2022年至2024年，公司营业收入分别为217,699.27万元、239,084.11万元和360,917.94万元，实现归属于母公司股东的净利润为13,840.04万元、-9,338.79万元和6,632.75万元。2023年由于半导体行业景气指数仍处于低位运行，以及随着公司二期项目建设有序推进，人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，导致公司2023年度出现亏损。

　　受生成式AI、高算力芯片等新兴需求推动，2024年半导体行业景气度出现一定程度的改善。与此同时，公司通过积极开发新客户、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力。2024年，公司实现营业收入360,917.94万元，较去年同期增长50.96%，归属于母公司股东的净利润为6,632.75万元，去年同期为-9,338.79万元，实现扭亏为盈。但若未来半导体市场复苏缓慢，公司产品销售或研发及产业化项目进展不及预期，则公司业绩可能出现持续亏损的风险。

　　2022年至2024年，公司主营业务毛利率分别为21.55%、13.97%和16.56%，2022年至2023年呈下降趋势，2024年有所回升。公司产品毛利率同产能利用率、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化，比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上涨或市场需求萎缩导致产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。

　　截至募集说明书签署日，公司前次募投项目建设已全部完工。尽管公司在前次募投项目建设前已进行了较为充分的论证，并且在研发、生产以及客户导入等方面对前次募投项目进行了持续投入，但如果未来半导体行业景气度持续下行、市场环境发生较大变化，则公司可能面临前次募集资金投资项目产销情况不及预期，无法实现预期经济效益的风险。

　　近年来，随着先进晶圆制程开发速度的减缓以及投资成本的不断增加，集成电路封装测试技术已成为后摩尔定律时代提升产品性能的关键环节，2.5D/3D封装技术、Fan-Out/Fan-In（扇出/扇入）封装技术、TSV（硅通孔）封装技术等先进封装技术的应用领域不断扩展。伴随着行业技术升级速度的加快，公司下游客户也对公司产品升级迭代提出了更高的要求。公司目前虽已掌握芯片表面金属凸点（Bumping）技术、晶圆扇入（Fan-in）技术，但正处于积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术的进程中，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，则公司在晶圆级封装领域无法与行业头部企业开展竞争。

　　报告期各期，公司研发费用分别为12,172.15万元、14,512.32万元和21,665.81万元，2022年至2024年逐年增加，2024年公司研发费用较去年同期增长49.29%。

　　集成电路封测行业是较为典型的技术密集型行业，为了在市场竞争中占得先机，未来公司研发投入规模需要进一步增加。若公司在研发立项时未能充分论证或判断有误，则公司存在因技术研发方向偏差、所研发技术市场适用性差或研发难度过高导致研发项目失败的风险。

　　公司本次募集资金投资项目已反复进行了可行性论证。但由于项目的建设周期较长、资金投入大，且涉及到新产品的研发和新客户的导入，项目在组织、管理和实施过程中，可能存在管理不善、发生意外等情况。此外，在项目投产后，工艺技术与设备、操作人员与设备还需要一段磨合期，生产能力和产品良率可能短期内达不到设计水平。因此，本次募集资金投资项目存在达不到预期收益的风险。

　　本次募投项目中“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”系公司利用自身在集成电路先进封测领域，尤其是晶圆级封装领域积累的技术、品牌、渠道、人才优势，在晶圆级封装领域研发新产品，增加公司先进晶圆级封装产品多元化程度，提高公司抗风险能力，并为未来业绩提供新的增长点。

　　公司本次募投项目建设投入较大且建设周期较长，完全达产年为T+84。集成电路封测行业是较为典型的技术密集型行业，晶圆级先进封装产品的开发周期较长且存在一定的研发风险。因此，公司本次募投项目在研发和产业化过程中可能存在未能突破某些关键技术，导致研发及产业化失败，或研发及产业化进度大幅滞后的风险。与此同时，尽管公司已对募投项目进行了较为谨慎和充分的可行性研究论证，但相关研究主要基于当前产业政策、市场环境和技术水平等因素。

　　若公司在后续研发及产业化过程中新产品开发进度不及预期，或新产品所属行业政策、竞争环境、客户需求等方面因素发生不利变化，公司不能及时把握市场发展趋势，则项目存在取得的经济效益不达预期甚至短期内无法盈利的风险。

　　本次发行募集资金中的多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资规模为146,399.28万元，预计未来三年（2025年-2027年）新增折旧摊销6,896.45万元、11,655.54万元和13,695.15万元，占预计主营业务收入比重分别为1.68%、2.34%和2.32%。该募投项目全部建成后，公司预计每年新增折旧摊销金额13,695.15万元，如未来市场环境发生重大变化，募集资金投资项目预期收益不能实现，则公司短期内存在因折旧大量增加而导致利润下滑的风险。DG视讯·(中国区)官方网站

　　若本次募投项目投产后市场环境发生重大不利变化、市场拓展不理想、公司生产经营发生重大不利变化等情况，或募投项目在投产后未能及时产生预期效益，公司将面临收入增长不能消化每年新增折旧及摊销费用的风险，并将对公司未来的经营业绩产生较大的不利影响。

　　为了满足公司正常的生产经营和资金流转的需要，截至募集说明书签署日，公司自有的主要生产用房及土地使用权均已用于商业银行抵押授信。未来，如果公司经营情况出现变化，或因不可抗力影响导致存在困难而无法偿还相关贷款，公司或存在被行使抵押权的风险，从而给公司生产经营带来不利影响。

　　可转债的存续期限内，公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的部分每年偿付利息及到期兑付本金，并承兑投资者可能提出的回售要求。受国家政策、法规、行业和市场等不可控因素的影响，公司的经营活动可能没有带来预期的回报，进而使公司不能从预期的还款来源获得足够的资金，导致公司存在到期无法足额偿还本金和利息或对投资者回售要求的承兑能力不足的风险。

　　详细内容参见募集说明书“第四节发行人基本情况”之“五、承诺事项及履行情况”之“（二）本次发行所作出的重要承诺及履行情况”之“1、关于填补回报措施能够得到切实履行的承诺”。

　　详细内容参见募集说明书“第四节发行人基本情况”之“十三、报告期内的分红情况”。

　　中意宁波生态园控股集团有限公司（曾用名：中意宁波生态园 控股有限公司）

　　甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司 债券并募集资金的行为

　　第九条、第十条、第十一 条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的 适用意见——证券期货法律适用意见第18号》

　　注：宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙）已于2024年8月解散注销，宁波鲸益全体合伙人按照各自在宁波鲸益的持股比例承继宁波鲸益所持有的甬矽电子的股份。

　　先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封 装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管 外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式

　　处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、 圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均 被认为属于先进封装范畴

　　WaferLevelChipScalePackaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶 圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的

　　速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超 级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的 形状系数

　　是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以及多种电子 元器件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能

　　SystemonChip的简称，即系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软 件等集成到一颗芯片中，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能， 不同用途的SoC上集成的部件也不同

　　在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两 个以上芯片的封装技术

　　把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导 体元件符合系统的需求

　　当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个 月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈登·摩 尔提出

　　Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统

　　BallGridArrayPackage缩写，一种封装形式，球栅阵列封装

　　QuadFlatNo-leadsPackage缩写，一种封装形式，方形扁平无引脚封 装

　　DualFlatNo-leadsPackage缩写，一种封装形式，双边扁平无引脚封装

　　SmallOutlineTransistor缩写，一种封装形式，小外形晶体管贴片封装

　　倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方 式使凸点和PCB、引线框等衬底相连接

　　又称Wafer，半导体加工所用的圆形晶片，在晶片上可加工制作各种 半导体元件结构，成为有特定电性功能的半导体分立器件或集成电路 产品，尺寸有4寸、5寸、6寸、8寸、12寸等。

　　指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在300KHz-300GHz之间，包 括蓝牙、WiFi、2.4G无线传输技术、FM等技术

　　ThroughSiliconVia的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆叠高密度封 装技术

　　氮和镓的化合物，一种第三代半导体材料，具有高击穿电压、高电流 密度、电子饱和飘逸速度高等特点

　　基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，DG视讯·(中国区)官方网站然后按照与标准WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在 面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成SiP

　　SurfaceMountedTechnology的缩写，称为表面贴装工艺，是电子组装 行业里最流行的一种技术和工艺，将无引脚或短引线表面组装元器件 安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等 方法加以焊接组装的电路装连技术

　　即无制造半导体，是“没有制造业务，只专注于设计”的集成电路设 计的一种经营模式

　　IntegratedDeviceManufacturer的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集 成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务

　　晶圆低介电常数/超低介电常数的电介质层在加工过程中因机械外力、 机械应力或热应力破裂

　　静态随机存取存储器（StaticRandom-AccessMemory，SRAM）是随机 存取存储器的一种

　　高性能计算，是指利用聚集起来的计算能力来处理标准工作站无法完 成的数据密集型计算任务，包括仿真、建模和渲染等

　　HighBandwidthMemory的缩写，即高带宽存储器，是一种基于3D堆 栈工艺的高性能动态随机存取存储器，适用于高存储器带宽需求的应 用场合。

　　环境、社会和公司治理（Environmental,SocialandGovernance）

　　一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制 造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产 品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、 技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含 许可类信息咨询服务）；模具制造；模具销售；软件开发；软件销售； 租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；机械设备销售； 半导体器件专用设备销售；包装材料及制品销售；国内货物运输代 理；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业 执照依法自主开展经营活动）。（分支机构经营场所设在：浙江省余 姚市小曹娥镇（中意宁波生态园）滨海大道60号1号楼、3号楼、 6-8号楼、10-21号楼）。

　　注：经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，截至2025年5月26日，公司变更后的注册资本为人民币409,625,930.00元，截至募集说明书签署日，公司尚未完成工商变更登记工作。

　　集成电路作为全球信息产业的基础，经历了60多年的快速发展，已成为世界电子信息技术创新的基石。根据全球半导体贸易协会（WSTS）的数据，2022年全球集成电路市场规模达到4,799.88亿美元，市场空间巨大。全球集成电路经历了20世纪70年代从美国向日本的第一次转移、20世纪80年代向韩国与中国台湾地区的第二次转移。目前，全球集成电路行业正在开始向中国境内的第三次产业转移。从历史情况来看，已经完成的前两次产业转移带动了转入国集成电路产业的全产业链条的整体发展，包括IC设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等。因此，随着第三次产业转移的不断深入，中国集成电路市场前景向好。

　　根据中国半导体协会统计，自2011年至2021年，我国集成电路市场销售规模从1,572.00亿元增长至10,458.30亿元。未来，随着5G通信、物联网、人工智能、云计算、汽车电子等应用场景的快速兴起，市场对芯片功能多样化的需求程度持续提高，中国境内的集成电路产业将会继续快速发展。在产业化分工日趋精细化的背景下，集成电路封装测试作为产业链中不可或缺的一环，也将迎来持续增长的市场空间。

　　“摩尔定律”认为集成电路可容纳的电器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。2015年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，制程工艺已接近物理尺寸的极限，行业进入了“后摩尔时代”，受成本大幅增长和技术壁垒等因素的影响，工艺制程改进速度放缓。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进制程技术提升芯片整体性能成了集成电路行业技术发展趋势。根据Yole数据，2023年先进封装占全球封装市场的份额约为48.80%，预计2025年占比将接近50%。

　　国家高度重视集成电路产业并制定了一系列支持政策。国务院于2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》强调“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业”。

　　2017年国家发改委发布了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确“采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV等技术的集成电路封装产业”为国家战略性新兴产业。国务院2020年7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中提到中国芯片自给率要在2025年达到70%。2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。

　　一系列国家、地方行业政策逐步推出，对行业的健康发展提供了良好的制度和政策保障，同时为发行人经营发展提供了有力的法律保障及政策支持，对发行人的经营发展带来积极影响，为企业创造了良好的经营环境。

　　公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司主营集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供一站式的集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。

　　本次发行的募集资金主要用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”、“补充流动资金及偿还银行借款”，系围绕公司主营业务，有利于公司在现有晶圆级先进封装技术储备的基础上，进行新技术、新工艺和新产品的研发及产业化，提升公司产品多元化程度，进一步增强公司的市场竞争力和盈利能力，优化公司负债结构、降低公司财务风险，符合公司核心发展战略要求。

　　长期以来，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一片晶粒上。然而，随着晶圆制程先进度的提升，系统级单芯片的实施成本大幅上升：一方面，先进制程晶圆的研发成本不断增加，随着制程从28nm演变到5nm，单次的研发投入从5000万美元增至5亿美元以上；另一方面，先进制程芯片的良率随着晶粒面积增加而大幅下降。根据模型估2 2

　　算，面积150mm的中大型晶粒的良率约为80%，而700mm以上的超大型晶粒的良率只有30%左右。在这种情况下，小芯片（或小芯粒）组合封装技术（Chiplet）成为集成电路行业突破晶圆制程桎梏的重要技术方案。同将全部功能集中在一颗晶粒上相反，Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。DG视讯·(中国区)官方网站因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。

　　综上，封装企业需要顺应行业技术发展趋势，在先进晶圆级封装领域进行技术储备和产品开发，以应对不断变化的下游市场需求。本次向不特定对象发行可转换公司债券，公司拟使用募集资金投入“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”。通过实施该项目，公司将提升先进晶圆级封装领域的研发能力、加快技术储备产业化进度，全面增强公司扇出型封装（Fan-out）和2.5D/3D封装产品的量产能力，持续提升公司的核心竞争力。

　　充足的资金储备和较高的资金使用效率，有利于公司进一步投入研发、升级产品结构、导入新客户群、发展主业，增强业务的竞争力和盈利能力。

　　截至2024年12月31日，公司负债总额为961,840.42万元，资产负债率为70.44%，其中短期借款为83,534.34万元，长期借款为316,081.64万元，存在着一定的偿债压力。目前公司正处于业务扩张的关键战略阶段，对资金有较高的需求。因此，通过向不特定对象发行可转换公司债券偿还银行借款并补充流动资金，能够优化公司负债结构，降低公司财务风险，稳步实施战略规划，提高公司的抗风险能力。

　　本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板上市。

　　本次拟发行可转换公司债券募集资金总额116,500.00万元，发行数量为116.50万手（1,165.00万张）。

　　（四）预计募集资金量（含发行费用）及募集资金净额、募集资金专项存储的账户

　　本次可转债预计募集资金总额不超过人民币116,500.00万元（含本数），扣除发行费用后预计募集资金净额为115,129.88万元。

　　公司已经制定《甬矽电子（宁波）股份有限公司募集资金管理制度》。本次发行的募集资金将存放于公司董事会指定的专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会（或由董事会授权人士）确定，并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。

　　本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过116,500.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

　　在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施的重要性、紧迫性等实际情况先行投入自有或自筹资金，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

　　如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权人士）将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

　　本次发行的可转债向发行人在股权登记日（2025年6月25日，T-1日）收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，余额由保荐人（主承销商）包销。

　　1、向发行人原股东优先配售：本发行公告公布的股权登记日（2025年6月25日，T-1日）收市后登记在册的发行人所有普通股股东。若至股权登记日（2025年6月25日，T-1日）公司可参与配售的股本数量发生变化，公司将于申购起始日（2025年6月26日，T日）披露可转债发行原股东配售比例调整公告。

　　2、向一般社会公众投资者网上发行：持有中国结算上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。参与可转债申购的投资者应当符合《关于可转换公司债券适当性管理相关事项的通知（2025年3月修订）》（上证发〔2025〕42号）的相关要求。

　　在股权登记日（2025年6月25日，T-1日）收市后登记在册的发行人所有股东。

　　原股东可优先配售的甬矽转债数量为其在股权登记日（2025年6月25日，T-1日）收市后持有的中国结算上海分公司登记在册的发行人股份数量按每股配售2.879元面值可转债的比例计算可配售可转债金额，再按1,000元/手的比例转换为手数，每1手（10张）为一个申购单位，即每股配售0.002879手可转债。

　　实际配售比例将根据可配售数量、可参与配售的股本基数确定。若至本次发行可转债股权登记日（T-1日）公司可参与配售的股本数量发生变化导致优先配售比例发生变化，发行人和主承销商将于申购日（T日）前（含）披露原股东优先配售比例调整公告。

　　原股东应按照该公告披露的实际配售比例确定可转债的可配售数量。原股东网上优先配售不足1手部分按照精确算法取整，即先按照配售比例和每个账户股数计算出可认购数量的整数部分，对于计算出不足1手的部分（尾数保留三位小数），将所有账户按照尾数从大到小的顺序进位（尾数相同则随机排序），直至每个账户获得的可认购转债加总与原股东可配售总量一致。

　　发行人现有总股本409,625,930股，剔除公司回购专户库存股5,011,009股后，可参与原股东优先配售的股本总额为404,614,921股。按本次发行优先配售比例计算，原股东可优先配售的可转债上限总额为116.50万手。

　　刊登网上中签结果公告、网上投资者根据中签结果缴款、网 下投资者根据配售结果缴款

　　上述日期均为交易日，如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重大突发事件影响发行，保荐人（主承销商）将及时公告，修改发行日程。本次可转债发行承销期间公司股票正常交易，不进行停牌。本次申请向不特定对象发行的可转债将在上交所上市。

　　本次发行结束后，公司将尽快向上交所申请上市交易，具体上市时间将另行公告。

　　公司本次发行前，公司债券余额为0元，公司本次发行募集资金不超过116,500.00万元（含本数）。截至2024年末，公司净资产额为403,707.26万元，本次发行完成后累计公司债券余额占公司净资产的比例为28.86%，不超过最近一期末净资产额的百分之五十。

　　2022年度、2023年度及2024年度，公司归属于母公司所有者的净利润分别为13,840.04万元、-9,338.79万元和6,632.75万元，最近三年平均可分配利润为3,711.33万元。本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金规模按116,500.00万元计算，并参考近期可转换公司债券市场发行利率水平，经合理估计：公司最近三年平均可分配利润足以支付可转换公司债券一年的利息。

　　报告期各期末，公司资产负债率分别为64.61%、67.58%和70.44%。集成电路封装与测试行业为资产密集型行业，公司资产负债率水平符合所处行业特点、业务模式和业务发展阶段，公司不存在重大偿债风险。报告期内，公司资产负债结构合理。

　　报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为89,961.58万元、107,147.96万元和163,572.21万元，经营活动产生的现金流量净额持续为正，公司有足够的现金流用于支付本次可转换公司债券的本金和利息支出。

　　公司前次募集为首次公开发行并在科创板上市。2022年11月公司首次公开发行股票6,000.00万股，发行价为每股人民币18.54元/股，共计募集资金111,240.00万元，坐扣承销和保荐费用7,275.47万元后的募集资金为103,964.53万元。截至2023年12月31日，公司前次募集资金已使用完毕。

　　本次发行募集资金不超过116,500.00万元（含本数），扣除发行费用后将投资于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”和“补充流动资金及偿还银行借款”。其中“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”系公司在现有先进晶圆级封装技术储备基础上，对扇出型封装产品、2.5/3D封装产品开展进一步研发并实现产业化，属于聚焦公司现有先进封装产品主业。通过实施上述项目，公司可以进一步发挥在晶圆级封装领域的研发和技术优势，增强技术储备转化速度，符合行业技术发展趋势和自身业务发展战略，有助于公司提高整体竞争力和抗风险能力，符合公司长期发展需求。

　　本次发行的可转换公司债券的存续期限为自发行之日起六年，即自2025年6月26日至2031年6月25日（非交易日顺延至下一个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。

　　本次发行的可转债票面利率设定为：第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80%，第四年1.50%，第五年2.00%，第六年2.50%。

　　本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日（2025年7月2日，T+4日）起满六个月后的第一个交易日（2026年1月2日，非交易日顺延）起至可转换公司债券到期日（2031年6月25日）止（如遇法定节假日或休息日延至其后的第1个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。

　　公司聘请中诚信对本次向不特定对象发行可转换公司债券进行了评级，根据中诚信出具的信用评级报告，公司主体信用等级为A+，本次可转债信用等级为A+。

　　（2）根据《募集说明书》约定的条件将所持有的本次可转换公司债券转为公司股票；

　　（4）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有的本次可转换公司债券；

　　（6）按《募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转换公司债券本息；

　　（7）依照法律、行政法规等相关规定参与或委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权；

　　（4）除法律、法规规定及《募集说明书》约定之外，不得要求公司提前偿付本次可转换公司债券的本金和利息；

　　（5）债券受托管理人依受托管理协议约定所从事的受托管理行为的法律后果，由本期可转债持有人承担。债券受托管理人没有代理权、超越代理权或者代理权终止后所从事的行为，未经可转债持有人会议决议追认的，不对全体可转债持有人发生效力，由债券受托管理人自行承担其后果及责任；

　　（6）不得从事任何有损公司、债券受托管理人及其他可转债持有人合法权益的活动；（未完）