DG视讯索尼半导体申请电子器件以及用于电子器件的制造方法专利实现特定导体膜结构优化
栏目：行业资讯 发布时间：2025-07-15
金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“电子器件以及用于电子器件的制造方法”的专利，公开号CN119895518A，申请日期为2023年7月。 专利摘要显示，电子器件包括基板、穿透基板的第一通孔、基板上方的电容元件以及第一导体膜。第一导体膜的第一部分沿着第一通孔的侧壁穿过基板，并且第一导体膜的第二部分与电容元件接触。 DG视讯·(中国区)官
金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“电子器件以及用于电子器件的制造方法”的专利，公开号CN119895518A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，电子器件包括基板、穿透基板的第一通孔、基板上方的电容元件以及第一导体膜。第一导体膜的第一部分沿着第一通孔的侧壁穿过基板，并且第一导体膜的第二部分与电容元件接触。
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