时间:2026年4月26-28日承办单位:北京拓威国际展览有限公司联系人:刘素华手机:

　　杭州国际半导体及集成电路博览会(HangzhouInternationalSemiconductor& Integrated CircuitExPO,HISIC)是一个引领半导体技术革新与产业链升级的国际性专业展会，专注于芯片设计、先进制程工艺、第三代半导体材料及集成电路在5G通信、人工智能、智汽车、工业互联网等领域的创新应用。展会汇聚全球半导体领域尖端技术成果与产业化解决方案，为全球半导体企业、科研机构及资本方搭建技术协同创新与商业价值转化的战略枢纽。本届博览会落地杭州一-这座以数字经济为引肇、以“中国硅谷”为愿景的科技之城。作为长三角半导体产业的核心权纽，杭州依托其售成电路产业售群优势、政策扶持力摩及阿里云等数字化基础设，为展会注入强劲动舰。展会将星现从半导体材料研发、晶圆制造设备、EDA工具到高性能芯片终端应用的全产业创新成果，重点涵盤3nm先进制程技术、碳化硅功率器件、Chiplet异构集成、车规级芯片及AI算力芯片等前沿领域。作为半导体行业的全球性标杆盛会，2026杭州国际半导体及集成电路博览会(HISIC)不仅聚焦技术突破，更致力于构建开放协同的产业生态。通过“核心技术展区+垂直行业论坛+生态合作峰会”的多维模式，展会为参与者打造洞察技术趋势、对接产业链资源、拓展全球化合作的闭环平台，加速半导体技术从实验室到量产的商业化进程，财能全球半导体产业的高质量发展，为何选择杭州半导体展?1、东方芯势力堌起:云集中芯国际、华为界腾、寒武纪等硬核科技标杆，联动国家集成电路产业投资幕大基金二期，构筑自主可控产业链战略支点:2、破壁技术领航:特设“国产半导体破壁者联盟”，全球首发14nm FinFET全流程国产化方案、EDA工具链全栈替代成果，重塑技术主权线、政策红利裂变:承授杭州“国家集成电路超常规发展条例”，提供流片成本50%财政对冲、首台套设备200%加计扣除、顶尖人才“顶格礼遇”等制座性赋能:4、内循环势相聚合:定向触达宁德时代(动力芯片)、京东方(显示驱动IC)、中国移动(基站芯片)等超级采购方，构建万亿级内需市场直采通道;5、数字孪生链群:基于杭州“产业大脑”能力，打造长三角半导体设备材料数字供应链平台，实现国产营代“设计-验证-商用”闭环加速;6、产学研创融通:设立“硅立方”概念验证中心，衔接中科院上海微系统所石墨烯品圆技术、之江实验室存算一体架构等前沿成果产业化最后一公里:

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　　1.1C设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless 厂等;2.集成电路制造专区:晶圆制造厂及代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等;3.封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、对装设备、封装基板、引线.半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、材、封装基板、引战框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等;5.设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等6.电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;7.A1+5G 专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G 开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;8.智慧电源专区:微波射频、半导体 LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;9.综合展区:全国各地政府组团、半导体相关领城产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

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