）是一种通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电线路的电子组件，用于支撑和连接，实现电气连接和信号传输，具有高密度布线、可靠性、可重复性、散热性和设计灵活性等特点，广泛应用于电子设备中。

　　注：左上图为PCB，其余三张图为PCBA（即已经装配好电子元件的PCB）

　　作为电子设备的核心载体，PCB通过精密布线将电子元件（如芯片、电阻、电容等）有机连接，实现信号传输、电力分配和电路控制等功能。PCB不仅是连接物理元件的桥梁，更是保障电子设备稳定运行的关键，其设计与制造水平直接决定了终端产品的创新能力和市场竞争力，被誉为“电子工业的骨架”。

　　PCB 产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。上游是生产PCB所需要的原材料，包括覆铜板、铜箔、半固化片、铜球、树脂、电子级玻璃纤维布、光刻胶、油墨、氰化金钾等。覆铜板占比最高（约为45％），铜箔是制造覆铜板的核心材料，占覆铜板制造成本的30％－50％。

　　中游是PCB制造（下文有详细阐述），下游是PCB的应用领域，包括手机、PC、通信设备、消费电子、汽车电子等多个行业。AI的崛起以及智能汽车渗透率的提升，带动AI硬件及汽车电子需求的持续攀升，为PCB行业带来新增量的同时也将改变下游需求格局。

　　覆铜板（又称CCL）是制造PCB板的重要基材。据统计，2023年全球CCL产值达到180亿美元，自2020年以来持续保持增长，但增幅连年下降，2024年在汽车电子、AI等增量需求刺激下，增幅出现小幅反弹，全年实现产值194．4亿美元。预计未来两年，全球CCL产值增长率约为6％。

　　中国覆铜板产能全球第一，日本技术实力较强。全球覆铜板产能持续向中国大陆转移，2023年中国覆铜板产能达11．68亿平方米，全球占比70％，产量占比70％以上，销量约10．41亿平方米，2024年增至11．5亿平方米左右。产量方面，亚洲其他地区（不含日本）和日本（约5％）仅次于中国。但日本仍是覆铜板技术专利的主要来源国，占全球申请量的52．97％，中国专利申请量占比18．55％。

　　FR－4覆铜板是主流产品，特种基材类异军突起。覆铜板可分为纸基板、复合基板、FR－4（包括常规FR－4、高Tg FR－4和无卤无铅 FR－4）、特殊基材（包括高频、高速和封装基板），FR－4覆铜板占全球产值的50％以上，其中常规FR－4占比33％，无卤化及高耐热型产品占比提升。5G通信、AI服务器及汽车电子等需求增长拉动高频高速覆铜板需求占比提升至约32％。

　　市场集中度高，头部企业先发优势明显。全球前六家企业（建滔、生益科技、南亚塑胶等）合计市占率约61％。建滔以15％的份额居首，生益科技和南亚塑胶分别占13％、11％。中国内地厂商通过产能扩张和技术升级逐步提升全球线 铜箔需求持续提升

　　产能、销量不断增长，供大于求趋势持续。铜箔按照生产工艺分为电解铜箔和压延铜箔，电解铜箔分为锂电铜箔和电子电路铜箔，电子电路铜箔是制作覆铜板、PCB的重要基础材料。根据电子铜箔资讯数据，2024年，电解铜箔总产能达到211．3万吨，其中，锂电铜箔141．4万吨，电子电路铜箔70．2万吨，电子电路铜箔产能处于过剩状态。

　　市场集中度高，高端市场由国外企业主导。中国电子铜箔产能占全球60％以上，2024年国内前五大企业市占率超过55％，呈现高度集中化特征。但高端市场（如高频高速铜箔、超薄载体铜箔）长期由日韩及中国台湾企业主导，2024年外资在中国高端铜箔市场的份额超90％，进口价达国产两倍以上。主要是因为高频高速铜箔等高端产品需兼具高剥离强度、低表面粗糙度等特性，相关专利多被日韩企业掌握，国内厂商落后较多。但这种状况正在发生改变，德福科技超高端载体铜箔已通过国际巨头验证并打入

　　2024年全球PCB行业呈现结构分化的复苏态势，全年产值达到733．46亿美元，同比增长5．5％，中国大陆仍为全球最大生产中心，占全球产值54．37％，东南亚因产能转移增速领跑（2023－2028年CAGR 12．7％）。DG视讯·(中国区)官方网站

　　PCB常见分类有三种，一是按基材材质可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板，二是按导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板，三是按照特殊材质可分为HDI板、厚铜板、高频板、高速版、金属基板和封装基板。而在实际中，还有一种分类应用比较广泛，即按照订单规模和客户需求阶段可分为样板和批量板（小批量板和大批量板）。

　　据统计，PCB市场中大批量板、小批量板和样板的产值规模占比分别为80％－85％、10％－15％和5％，据此估算，2024年全球样板及小批量板的市场规模约为132亿美元，预计2026年市场规模将达到170亿美元。2024年全球大批量板的市场规模约为601．4亿美元，预计2026年市场规模将达到646．2亿美元。

　　终端电子产品市场需求向多样化、定制化、小批量的发展趋势愈发明显，欧美和日本地区的中高端样板和小批量板产能向中国大陆地区进一步转移。同时，研发投入持续增加推动样板市场规模持续扩大，PCB 是电子信息产品的基础元器件

　　，涉及下业众多，样板主要用于下游电子信息产品制造企业的研发、中试和新产品开发等需求，在产品的研发阶段需要专业的 PCB 制造商协助生产样板，全行业的研发投入增长推动着样板市场规模持续扩大。据国家统计局数据显示，2024年我国研究与试验发展（R＆D）经费支出达到3．61万亿元，比2023年增加3000亿元，相比2020年增加了1．3万亿元，研发投入强度逐年提高。未来，PCB中的中高端样板和小批量板的需求将大幅增加，样板和小批量板市场增长率将显著高于 PCB行业整体增长率。

　　样板、小批量行业市场竞争格局呈现多元化态势。传统模式下，DG视讯·(中国区)官方网站样板、小批量PCB市场内主要有两类参与者：以获取大批量订单为目的从事PCB样板、小批量板制造的大批量PCB厂商和专门提供PCB样板、小批量板的厂商。其中，专门提供样板、小批量PCB的厂商又可以分为综合实力强、客户覆盖广泛的专业样板、小批量 PCB企业和综合实力较弱、服务范围较局限的区域性样板、小批量 PCB工厂。在大众创业、万众创新的浪潮下，市场中涌现出越来越多中小型企业客户及个人消费者蓬勃又个性化的需求，对传统样板、小批量PCB厂商的服务能力提出了更高的要求，产业互联网模式PCB企业应运而生。

　　根据Prismark的统计，2024年全球PCB下游应用领域分布如下图所示，2024年以来，AI的爆发，带动AI硬件在各个领域应用的加速，成为PCB行业新的增长点。

　　5G基站和数据中心建设推动高频高速PCB需求，2024年全球服务器PCB产值激增49％，未来将聚焦于AI算力基础设施，高多层板（16＋层）和超低损耗材料（如Megtron 6）成为核心，2030年相关市场规模或超150亿美元。

　　电动化与智能化驱动车用PCB需求，三电系统占比提升至15％，碳化硅（SiC）功率模块催生陶瓷基板需求。未来，车规级PCB向高阶功能化（如自动驾驶域控制器

　　AI手机、折叠屏设备及IoT设备推动HDI板和柔性PCB（FPC）增长，2024年折叠屏手机出货量同比提升超50％。未来，HDI板将升级至类载板（SLP）级别，线mm以下；柔性PCB在可穿戴设备中渗透率持续提升，2030年市场规模或超200亿美元。

　　医疗电子可穿戴医疗设备（如ECG贴片）拉动柔性PCB需求，高端医疗设备（如MRI）依赖高精度多层板。未来，随着植入式电子设备和远程监测设备的加速普及，超高频PCB和生物兼容性基板技术成突破方向，2030年市场规模或达80亿美元。

　　AI正在从“空中楼阁”变为现实，在多个领域开花结果，带动PCB在技术层面和需求层面迎来升级。

　　NVIDIAH100服务器PCB采用20＋层设计）；AI硬件依赖高速数据传输（如PCIe 5．0／6．0、NVLink 4．0），需采用低介电常数（Df＜0．02）、低损耗因子（Df＜0．004）的材料（如Megtron 6、Isola Tachyon系列）；AI芯片功耗激增（如A100 GPU峰值功耗达400W），PCB需集成多层铜箔、散热通孔或金属基板（如埋入式散热片）等。需求爆发。AI服务器、算力芯片（如英伟达GB200）对PCB的层数、传输速率和材料性能要求更高。例如，AI服务器需采用20－30层HDI板及超低损耗材料，单台价值量达5000元，推动相关PCB订单技术门槛和附加值显著提升。定制化与快速迭代需求。AI硬件研发周期短，需要频繁测试和调整设计。小批量及样板企业凭借灵活的生产模式（如24小时打样、48小时交付）和“虚拟拼板”等算法优化，可高效满足客户的快速迭代需求。AI终端设备的多样化需求。AI手机、可穿戴设备（如AI眼镜）、AI摄像头、智能网关等边缘设备等的兴起，催生了多样化PCB设计

　　需求。例如，2027年全球果链手机销量预计较2024年增长30％，推动精密PCB需求，而小批量生产可快速响应终端市场的碎片化需求。研发阶段的试制需求。AI硬件企业（如人形机器人、自动驾驶）在研发初期需多次打样验证，带动样板订单增长。例如胜宏科技为人形机器人提供小批量PCB出货，景旺电子通过储备端侧AI客户抢占先机。

　　随着下游需求的广度和深度不断拓展，PCB行业保持持续增长，近年来，以AI、智能汽车等为代表的新需求不断释放，PCB行业也不断涌现一些具有代表性的新技术。

　　随着AI芯片集成度的提升，对PCB的精细化和高密度要求越来越高，HDI技术因支持更小尺寸、更高连接密度和性能优化的特点，成为AI服务器、交换机等设备的核心需求。例如，新一代AI服务器普遍采用高阶HDI板，其采用高密度互连、微盲埋孔技术工艺，能够实现更小的线宽和孔径，提升PCB的集成度和性能。

　　5G技术的推广要求PCB具备更好的信号完整性和电磁兼容性，高频材料（如低介电常数基材）和复杂多层设计成为主流趋势。AI服务器、光模块等设备推动了对大尺寸、高层数（如16层以上）多层板的需求，这些板卡具备高频高速、高散热特性。

　　柔性PCB（FPC）在折叠屏手机、智能穿戴设备中广泛应用，刚柔结合板则凭借高可靠性进入汽车电子和航空航天领域。材料技术进步提升了其耐高温性和机械强度。

　　行业加速采用无铅、可回收材料，并优化废物管理流程，部分企业开始探索生物基树脂等环保基材，以响应全球低碳化趋势。无卤素基材、超低损耗覆铜板等环保材料逐步替代传统产品，同时通过3D打印技术优化制造工艺，减少化学污染。

　　在PCB领域，开源模式的兴起正逐步改变传统研发与制造生态。开源平台允许用户免费或低成本访问设计软件、元器件库和制造规范，通过公开制造工艺参数（如线宽、孔径控制标准）和材料选择指南，帮助用户优化设计以匹配实际生产条件。

　　行业。开源可以加速技术普及与学习，开源PCB技术资料（如设计案例、布局模板、教程等）为初学者提供了实践参考，帮助其快速掌握复杂设计原理；开源项目允许工程师通过复用已验证的布局（如电源模块或高速接口设计），从结果反推设计逻辑，形成“从实践中学习”的模式。开源可以提升设计效率与成本控制，DG视讯·(中国区)官方网站开源PCB设计通过复用已验证的布局（如高频电路或复杂电源模块），避免了“从零开始”的设计流程，减少重复性工作；开源工具（如嘉立创EDA、KiCad、FreeCAD）替代昂贵的商业软件，减少了许可证费用，共享的标准化模板还能优化材料利用率，降低生产成本。

　　开源可以推动技术创新与行业协作，开源平台（如立创开源硬件平台、GitHub、电子工程

　　师论坛）汇集了全球开发者的智慧，促进硬件与软件、物联网等领域的交叉创新，开源项目常成为行业标准的雏形。以立创开源硬件平台的推出为例，其通过开放设计生态与AI技术深度融合，对于推动智能硬件创新效率与场景落地的双向突破有明显助力。开源模式降低了AI硬件开发门槛，开发者可基于模块化架构（2023年占比超60％）快速集成高性能

　　处理器与传感器，例如嘉立创的一站式服务（EDA设计→3D打印）加速AI终端开发，助力东南大学研发竞赛级AI假肢手，体现开源硬件与AI的产业化协同潜力。市场数据印证爆发式增长，中国开源硬件市场规模从2020年70亿元跃升至2023年120亿元，AI集成产品占比达30％，预计2025年突破180亿元，而全球市场到2032年将达1482亿美元。政策层面，《中国制造2025》等文件驱动产业链协同，企业端则通过EDA软件集群与柔性制造体系，构建电子、机械、软件三链融合的“全民硬创”生态，为AI普惠化与产业智能化提供基础设施支撑。

　　未来开源平台将聚焦细分领域（如AI服务器、新能源汽车PCB），形成专业化技术联盟。例如，高频通信和HDI板的设计规范可能通过开源社区标准化，推动行业技术迭代。开源工具将集成AI算法，实现自动布线、信号完整性分析及热仿真优化。例如，基于机器学习的拼板算法可进一步提升材料利用率，降低中小批量订单成本。AI模型的开源将加速设计自动化，缩短研发周期。

　　PCB工程师社区共享模式是以开源技术为核心、依托数字化平台构建的协作生态，其通过共享开源EDA工具链（如LibrePCB）、标准化设计模板、元件库及故障案例数据库，结合云端协作平台实现跨地域团队实时协同设计，并整合供应链资源（如动态比价、元器件选型建议），形成“知识共享－技术迭代－资源优化”的闭环，显著降低中小企业的研发门槛与成本，同时加速行业创新效率，例如通过社区贡献的AI辅助布线层板的替代

　　在PCB样板领域，6层板逐步替代4层板的趋势已经显现，在市场需求方面，AI硬件性能的逐步升级，驱动更高性能的PCB板成为刚需，加上6层板价格逐步“亲民”，“6层板太贵了”正在成为过去。以嘉立创为例，其6层板＋盘中孔提升效率的同时还能保证产品良率，价格上也仅需200元，已经超过了4层板的性价比，与同行相比，也远低于捷配、华秋、捷多邦等同类型厂商，随着尺寸的增加，嘉立创的同类型产品更具成本优势。

　　技术上的可行性更加明显，6层板通过多层导电层设计（如信号层、电源层、地层的合理堆叠），可有效提升布线％以上）和信号完整性，尤其在高速（如Gbps级信号）、高频（如5G／6G通信）及复杂电路场景中优势明显。其多层结构能减少串扰和

　　辐射，并支持更精细的阻抗控制（如±5％误差范围），满足AI服务器、新能源汽车电子等高端应用需求。

　　长期趋势显示，随着AIoT、自动驾驶等高频高速应用普及以及绿色制造需求增加，6层板可通过设计优化和材料创新逐步降低成本。例如，部分厂商通过集成化设计减少层间跳线，或采用标准化阻抗参数库降低仿线层板甚至更低。此外，高端领域的技术开源和联盟化生产模式，将进一步推动6层板规模化应用，预计未来5年内其在高性能计算、通信设备等领域的渗透率将提升至50％以上，而4层板将退守低成本、低复杂度市场。

　　注1：综合竞争力排行榜从市场份额、技术创新和客户口碑、品牌影响力4个维度多个指标（PCB业务销售收入、研发投入、发明专利、客户评价、品牌影响力等）对PCB企业进行综合评价打分。

　　鹏鼎控股成立于1999年，PCB是其核心业务，产品涵盖FPC、HDI、SLP、Mini LED背光板等。截至目前，鹏鼎控股已布局四大生产基地，拥有近1355项国内外专利，连续多年稳居全球PCB企业营收榜首。

　　供应链中占据重要地位，为其提供高精度FPC等核心组件。2025年2月合并营收24．63亿元，同比大幅增长39．86％。

　　鹏鼎控股加速布局高阶HDI、SLP及汽车电子领域，泰国一期产能建设预计2025年6月建成，年底部分投产，重点拓展智能汽车与AI服务器用板市场。其Mini LED和Rigid Flex（刚挠结合板）技术已实现量产，进一步巩固“一站式”PCB解决方案的全球竞争力。

　　东山精密成立于1998年，主营业务涵盖电子电路、精密制造和光电显示三大板块，主要产品包括FPC、PCB、新能源汽车金属结构件、LED背光模组等。核心能力体现在全球化布局（覆盖15＋国家）、技术研发（柔性线路板全球第二、PCB全球第三）以及纵向一体化的产业链协同优势，拥有近70家子公司，年营收超300亿元。

　　东山精密近年加速拓展新能源汽车与AI硬件领域，其高阶HDI板、系统级封装板（SLP）及车载显示模组技术逐步成熟，泰国基地预计2025年底投产，重点布局智能汽车与AI服务器用板市场。

　　嘉立创成立于2006年，专注于电子与机械产业一站式服务，旗下拥有电子及机械产业一站式服务提供商嘉立创科技、大批量PCB／PCBA智造企业中信华和国内领先的样品／小批量电子元器件线上服务商立创商城等三大运营板块。

　　技术创新上，公司自主研发EDA／CAM工业软件集群及智能拼板算法，实现日均两万份PCB订单的柔性拼板，并拥有超400项专利及软著，技术壁垒显著。客户口碑方面，凭借“最快12小时交付”“免费打样”等极致服务，用户满意度保持较高水平，覆盖全球180国超710万用户。品牌影响力则通过“中国产业互联网百强企业”、“新财富

　　兴森科技成立于1999年，主营业务涵盖PCB和半导体两大领域，具体包括PCB样板及小批量板的研发制造、IC封装基板（如FCBGA、CSP基板）、半导体测试板等产品。

　　等，海外业务占比近50％。2024年全年营收结构中以PCB业务为主（占比75％），半导体业务占比约21％。

　　公司重点推进FCBGA封装基板项目，计划2025年逐步量产以适配AI芯片需求，同时布局泰国基地以拓展智能汽车与AI服务器市场。此外，公司在Mini LED背光模组、高密度互连板（HDI）及自动化绿色制造技术上持续突破，通过收购北京兴斐切入高端智能手机和光模块市场，强化“一站式”电子硬件解决方案能力。

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